Descripción
Nuestra pasta térmica para CPU permite mejorar el rendimiento de los refrigeradores de CPU a través de la unión térmica del procesador a un disipador de calor.
Una solución metálica de alta calidad que asegura la disipación del calor acumulado en el CPU brindando un rendimiento óptimo y mayor estabilidad del sistema. Más efectivo que la grasa /pasta térmica de silicona estándar, este compuesto garantiza máxima protección del procesador contra daños producidos por el exceso de calor.
- Mejor conductividad del calor en relación a los compuestos de silicona convencionales y baja conductividad eléctrica aseguran su eficacia y seguridad en aplicaciones de alto rendimiento
- Compuesto de metal que contiene óxido metálico
- Conductividad térmica de más de 1,93 W/m-K
- Mínima conductividad eléctrica
- Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas
- 4-6 aplicaciones por tubo
- Jeringa con tapón
| Rendimiento | |
|---|---|
| Conductividad Térmica | >1.93 W/m-K at 25 °C |
| Evaporación | <0.001% at 150°C/24 Hours |
| Exudación | <0.05% at 150°C/24 Hours |
| Peso Específico | >1.7 at 25 °C |
| Resistencia Térmica | <0.120 °C-in2/W at 25 °C |
| Requisitos Ambientales | |
| Temperatura Operativa | -30°C to 180°C (-22°F to 356°F) |
| Características Físicas | |
| Ancho del Producto | 0.8 in [20 mm] |
| Color | Silver |
| Longitud del Producto | 2.6 in [67 mm] |
| Materiales | Compuestos de Silicona 50% Compuestos de Carbono 30% Compuestos de Óxido Metálico 20% |
| Peso del Producto | 0.4 oz [10 g] |



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